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109家先进封装公司汇总
时间: 2024-01-20 09:40:35 | 作者: 江南体育网页版-资讯
近来，由清华大学出书社出书，亚太芯谷科技研究院研究员李海俊博士与院长冯明宪博士一起编著的《芯片力气 全球半导体征途与AI智造实录》获得了读者朋友们的广泛认可，荣登京东图书销量榜计算机与互联网类图书周榜第三名。
本书全面出现了全球半导体工业高质量开展的前史头绪，聚集于AI（人工智能）与工业软件关于芯片出产的赋能效果，描绘了头部制作厂商如台积电和阿斯麦等公司的制作图鉴，提出了以AI为中心的智能制作业给半导体工业高质量开展带来的新机遇，为我国半导体工业打破供给了一个具有战略性与前瞻性的考虑视角。
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