【48812】卓胜微请求芯片传输设备专利有利于进步芯片贴装功率

时间: 2024-04-17 09:53:46 | 作者: 产品展示

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金融界2023年12月20日音讯，据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司请求一项名为“芯片传输设备、芯片贴装设备及芯片贴装办法“，公开号CN117253832A，请求日期为2023年10月。

专利摘要显现，本请求触及一种芯片传输设备、芯片贴装设备及芯片贴装办法。芯片传输设备包含：旋转渠道；至少一个榜首载台，榜首载台设置在旋转渠道上，榜首载台用于放置芯片，榜首载台上设置有用于包容助焊剂的凹槽；至少一个第二载台，第二载台设置在旋转渠道上，第二载台用于放置芯片，第二载台上设置有多个负压吸附孔。本请求施行例中的芯片传输设备，经过旋转渠道旋转的方法，将待贴装的芯片由供料单元地点的方位传输至贴装单元地点的方位，不只占用空间减小，并且芯片搬运途径较短，然后有利于进步芯片贴装功率。别的，本请求施行例中的芯片传输设备，依据贴装工艺的不同，能够再一次进行挑选运用榜首载台或第二载台，由此，能大大的提高芯片传输设备的利用率。

证券之星估值剖析提示卓胜微盈余才能优异，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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